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http://comimsa.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1022/340| Soldadura de aluminio 7075 por el proceso Brazing: Evaluación del efecto de deposición de Bi sobre los parámetros de soldadura | |
| EDGAR URIEL TREJO ZAMORAN | |
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| soldadura brazing | |
| En este trabajo monográfico, se realizó una búsqueda bibliográfica sobre el efecto del bismuto para soldar el sistema Al/Al por soldadura brazing (ambos de la clasificación 7075), ya que ésta aleación tiene baja soldabilidad. Debido a la formación de capas de óxido de Al y Zn. En la literatura, no existe información específica sobre el sistema de interés. Solamente soldaduras de otros sistemas de aleación que están relacionados con el bismuto. Sin embargo, sugieren que el bismuto adicionado en el aluminio no forma fases conjuntas, elimina la capa de alúmina formada debido a la dilatación del mismo durante la solidificación y en el proceso de calentamiento actúa como protector de la superficie (reduce la formación de óxidos) debido a la diferencia de densidades y los puntos de fusión del Bi y Al. Por otra parte, en este trabajo se explica a detalle un caso de estudio donde se muestra la factibilidad de depositar películas delgadas de bismuto por evaporación catódica para soldar el sistema 7075 por brazing, con el fin de mostrar resultados preliminares que puedan abrir un campo de futuras investigaciones que involucren diseños de experimentos. En este estudio, antes de depositar el bismuto sobre las superficies, se caracterizó el aluminio por técnicas de microscopia óptica donde se hacen notar intermetálicos de Fe. Posteriormente, en base a la literatura consultada, se planteó la soldadura del sistema sin películas de bismuto a 650°, 620°, 635°, 630°, 625 °C por 60 y 90 minutos empleando metal de aporte en forma de pasta Al-Si. Posterior a ello cupones fueron cubiertos por Bi para ser soldados por brazing a 625° y 615 °C por 60 minutos en base a los resultados obtenidos previamente. En los resultados obtenidos en el caso de estudio, se observaron que las muestras procesadas sin la capa de bismuto, no presentaron una unión completa debido a la formación de capas de óxido (mala soldabilidad). Asimismo, las muestras soldadas a 625 °C por 60 minutos con la cubierta de Bi presentaron un cordón de soldadura incompleta (baja soldabilidad). No obstante, a 615°C se observó en las muestras un cordón de soldadura libre de defectos (soldabilidad) con regiones aisladas de micro-rechupes y una fusión parcial del sistema completo. Debido a la formación de fases líquidas transitorias (TLP, por sus siglas en inglés Transient Liquid Phase) que induce la composición química del metal de aporte (Cs, principalmente). Los valores del módulo elástico y microdureza | |
| 31-05-2019 | |
| Trabajo terminal, especialidad | |
| Español | |
| Estudiantes | |
| CIENCIAS TECNOLÓGICAS | |
| Versión aceptada | |
| acceptedVersion - Versión aceptada | |
| Aparece en las colecciones: | TRABAJO TERMINAL DE ESPECIALIZACIÓN EN TECNOLOGÍA DE LA SOLDADURA INDUSTRIAL |
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