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http://comimsa.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1022/313| EFECTO DE LA DEPOSICIÓN DE NANOCAPAS DE Ti EN UN SISTEMA DISÍMIL AA6061-T6/AA7075-T6 DE BAJA SOLDABILIDAD MEDIANTE EL PROCESO BRAZING | |
| GERSON JARED LÓPEZ SOSA | |
| Acceso Abierto | |
| Atribución-NoComercial-SinDerivadas | |
| Nanotecnología aplicada en el proceso brazing | |
| En este trabajo de investigación se realizó la unión mediante el proceso brazing del sistema disímil AA7075-T6/AA6061-T6 en dos etapas sin y con diversos espesores de nanocapas de Ti de 20 a 150 nm, con el fin de mejorar la soldabilidad del sistema. En la primera etapa se realizaron pruebas de calorimetría de barrido diferencial en los materiales de aporte en pasta de Cu, Al-Si y Al-Zn, así como en los materiales bases para determinar las temperaturas de fusión. La pasta de Cu tiene una temperatura de fusión 203 °C que no se considera como parte de una soldadura fuerte (brazing). Las pastas Al-Si y Al-Zn presentan puntos de fusión de 587 °C y 450 °C, respectivamente. Por lo tanto, se seleccionaron las pastas Al-Si y Al-Zn para realizar el proceso de brazing en el sistema disímil sin nanocapas de Ti. Los resultados muestran dos aspectos: 1) usando la pasta AlZn no hay soldabilidad y 2) con la pasta Al-Si se forman discontinuidades que evidencian la baja mojabilidad de la soldadura por la formación de capas de óxidos de Mg y Zn. En la segunda etapa, previamente al brazing se depositaron nanocapas de Ti con espesores de 20, 50, 100 y 150 nm sobre la aleación AA7075-T6 y se caracterizaron por microscopía de fuerza atómica. Las nanocapas de 100 y 150 nm de espesor depositadas sobre las muestras soldadas por el proceso brazing a 595 °C por 60 minutos actúan como una barrera difusiva del Mg y Zn y mejoran la soldabilidad. Asimismo, el Ti disminuye el tamaño de grano de 129 m a 90 m. Por otro lado, las nanocapas de 100 y 150 nm de Ti disminuyen la temperatura de fusión de brazing a 579 °C por 60 min y mitigan la zona isotérmica reduciéndose la microsegregación en el cordón de soldadura. | |
| 13-12-2017 | |
| Tesis de maestría | |
| Español | |
| Estudiantes Investigadores | |
| CIENCIAS TECNOLÓGICAS | |
| Versión aceptada | |
| acceptedVersion - Versión aceptada | |
| Aparece en las colecciones: | TESIS DE MAESTRÍA EN TECNOLOGÍA DE LA SOLDADURA INDUSTRIAL |
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